CSP光源

0502CSP  单色光  MIP封装技术 采用MINI倒装芯片 高可靠性 低光衰

一、产品描述/Features 

 外观尺寸/Package( L/W/H ) : 1.6×0.55×0.45mm 

 颜色/Color: 红光、绿光、蓝光/Red、Green、Blue 

 胶体/Lens: 无色透明/Water Clear 

 EIA规范标准包装/EIA STD Package 

 环保产品，符合ROHS要求/Meet ROHS, Green Product 

 适用于自动贴片机/Compatible With SMT Automatic Equipment 

 适用于红外线回流焊制程/Compatible With Infrared Reflow Solder Process 

二、外形尺寸及建议焊盘尺寸/Package Profile & Soldering PAD Suggested

三、颜色、参数选择

四、产品可用于高端线性照明产品

规格书下载：

XHY-FC0502UR.pdf

XHY-FC0502UB.pdf

XHY-FC0502UG.pdf