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总条数:16 条
链接:https://www.ledinside.com/taxonomy/term/16313
摘要:复旦大学衍生企业 Nexilumen 在 Micro LED 光互连领域取得新进展,通过空分复用(SDM)与波分复用(WDM)提升聚合带宽,其 16 通道 Micro LED 阵列实现 37 Gbps 数据速率,5 通道 WDM 方案数据率密度约 201 Gbps/mm²。
链接:http://m.pjtime.com/2026/10/m312945646781.shtml
摘要:晶台在第 21 届全国 LED 显示技术研讨会上发布 MiP 封装全场景产品矩阵(MC0606/ID0909 等),覆盖 P0.3-1.9 间距,国内微间距 LED 显示屏市场 2021-2026 年 CAGR 达 40.5%。
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摘要:富采研发团队将蓝光 Micro LED 单通道 -3dB 调制带宽提升至 2.1 GHz(2 kA/cm²),并在 5 kA/cm² 下达到 3.3 GHz,为 Micro LED 光通信奠定关键基础。
链接:https://www.ledinside.cn/news/
摘要:利亚德 2020 年至 2026 年上半年 Micro LED 新签订单近 50 亿元;达科电子收缩 Micro LED 研发、关停爱尔兰工厂;RGB-Mini LED 电视进入千元档价格战,AR 与光通信赛道持续高热。
链接:https://www.ledinside.com/taxonomy/term/16313
摘要:友达光电与 faytech 签署 MOU,围绕透明 Micro LED 深化产品开发、集成、制造与市场布局,加速商用与工业场景的透明 Micro LED 显示器落地。
链接:https://www.ledinside.com/taxonomy/term/16313
摘要:标致全新电动概念车采用两块透明 Micro LED 显示屏——透明仪表盘与中央信息娱乐屏,标志着 Micro LED 向车载显示场景拓展。
链接:https://www.trendforce.com/news/category/led/micro-led-mini-led/
摘要:奔驰 C 级轿车中期改款首次将高分辨率 Micro LED 照明技术引入该车系,成为其 44 年历史上最重要的技术升级之一。
链接:https://finance.eastmoney.com/a/202608273856950848.html
摘要:微玖光电完成年内第二轮近亿元融资,由芯禾资本领投,光峰科技、精测电子董事长等参与,资金用于产能建设与技术研发,公司重点布局 AR 眼镜 Micro LED 微显示。
链接:https://www.trendforce.com/news/category/led/micro-led-mini-led/
摘要:星钥半导体(武汉)完成超 10 亿元新一轮融资,由宁德时代旗下溥泉资本领投,美团龙珠、国泰海通等参与,瞄准 GaN 基 Micro LED 芯片布局。
链接:https://www.ledinside.com/taxonomy/term/16313
摘要:Micro LED 光 I/O 厂商 Avicena 从韩国 Intervest 获 1000 万美元投资,累计融资达 1.3 亿美元,加速 LightBundle 光互连产品商业化。
链接:https://www.ledinside.cn/news/
摘要:北方华创披露收购计划,意在布局混合键合等先进封装设备,为 Micro LED 巨量转移与键合环节提供装备支撑。
链接:https://www.ledinside.com/intelligence/2026/9/2026_09_29_miniled
摘要:TrendForce 报告预计 2026 年全球 Mini LED 背光消费电子应用出货量超 3000 万台(同比 +60% 以上),其中 Mini LED 背光电视达 2500 万台、渗透率超 10%,三星市占率预计超 30% 重夺第一。
链接:https://feng.ifeng.com/c/8wocyf9SK90
摘要:TrendForce 预估 2026 年全球 LED 显示屏市场规模微幅成长至 76.60 亿美元(+2%),海外 Mini LED(COB) 接受度提升拉动规模,Mini LED 显示屏市场有望达 10.10 亿美元(+23%)。
链接:https://www.ledinside.com/taxonomy/term/16313
摘要:受消费需求疲软与 AI 支出挤出效应影响,Micro LED 行业出现资源向商业可行应用(如车载照明、光互连)的广泛转移,成为市场转折点。
链接:https://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001908qjx2.html
摘要:中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)制定的 5 项团体标准转化为国家标准发布,2027 年 4 月 1 日实施,涵盖 LED/紫外 LED 核心器件、寿命评估到终端应用产品。
链接:https://finance.eastmoney.com/a/202608273856950848.html
摘要:上海"十五五"新型工业化规划提出支持 Micro LED、硅基 OLED 与柔性显示技术,推动光波导、驱动芯片、核心装备与关键材料取得突破。
链接:https://patents.justia.com/patent/12733303
摘要:英特尔获授权 IC 封装专利(US 12,733,303,2026 年 9 月 8 日),将 Micro LED 半导体 die 直接嵌入玻璃基板,通过玻璃通孔(TGV)供电,实现玻璃基板内 Micro LED 集成封装。
链接:https://www.leti-cea.com/cea-tech/leti/english/Pages/Applied-Research/Technology-Fields/lighting-and-displays.aspx
摘要:CEA-Leti 研究员 Julia Simon 因 Micro LED 发光方向性研究成果在日本国际显示研讨会(IDW)获最佳论文奖,助力提升 Micro LED 出光效率。
Micro LED 光互连成为 2026 年四季度最活跃的技术方向:复旦衍生企业 Nexilumen 实现 37 Gbps 带宽、富采蓝光 Micro LED 调制带宽突破 2.1 GHz,Avicena、微玖光电等相继完成融资,CATL 也以战投星钥半导体切入 GaN 基 Micro LED,光互连与 AR 微显示正成为资本与技术双轮驱动的核心赛道。市场层面,TrendForce 预计 2026 年 Mini LED 背光出货量超 3000 万台、渗透率破 10%,电视仍是主引擎,三星以性价比系列重夺第一;而 Micro LED 显示屏因三星退出 TV 市场而短期承压,产业资源加速向车载照明、光互连等可商业化应用转移。政策与专利层面,CSA 多项团标转国标、上海"十五五"明确支持 Micro LED,英特尔披露玻璃基板 Micro LED 封装专利,行业正从技术验证全面迈向标准引领与商业化落地并行的新阶段。