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总条数:16 条
链接:https://www.ledinside.com/news/2026/9/2026_09_08_01
摘要:秋水半导体(QSSEMI)推出全球首款8英寸红光Micro LED芯片,通过"无损"芯片架构结合混合键合技术,从根源规避刻蚀损伤,红光效率损失大幅降低,有效突破Micro LED全彩化量产瓶颈。
链接:https://www.semiconductor-today.com/news_items/2026/jun/ucsb-120626.shtml
摘要:美国加州大学圣塔芭芭拉分校首次通过选择性电化学刻蚀与直接晶圆键合,成功转移尺寸低至3μm的全功能垂直Micro LED,为III氮化物器件提供低损伤、高通量的巨量转移新路径。
链接:https://www.ennostar.com/zh-CN/innovation/Touchtaiwan2026-Display
摘要:富采在Touch Taiwan 2026展出与德国ALLOS共同开发的8英寸Micro LED on Silicon外延片,以及InGaN基红光Micro LED(小像素下EQE超8%、热稳定性H/C>85%),从材料端突破红光微缩化瓶颈。
链接:https://search.ledinside.com.tw/news/feed.html
摘要:8月28日乾照光电与华域视觉、晶合光电在厦门签署产业联盟战略合作框架协议,分别承担车规级Micro LED发光芯片、模组开发量产与车灯系统级验证,打通上游到下游车载光应用产业链。
链接:https://search.ledinside.com.tw/news/feed.html
摘要:8月22日小米旗下首款采用RGB Mini LED背光技术的电视产品开启盲订,标志小米正式入局RGB-Mini LED阵营;据LEDinside统计,2025-2026年全球已有14家品牌推出31款RGB-Mini LED电视新品。
链接:https://search.ledinside.com.tw/news/feed.html
摘要:美国Avicena新一代LightBundle评估套件正式出货,集成335个Micro LED数据通道,单通道3Gbps,整体吞吐量达1Tbps,是全球首款交付客户实验室的Tbps级Micro LED光互连平台。
链接:http://www.pjtime.com/2026/8/363363236624.shtml
摘要:京东方华灿与南大、聚灿与中科院苏州纳米所、兆驰与湖南师大、三安与清华等密集共建Micro LED联合实验室,核心攻关方向从显示转向光互连/CPO,加速AI算力互联与高端显示产业化落地。
链接:https://wap.seccw.com/index.php/Index/detail/id/47515.html
摘要:星钥半导体7月完成数亿元新一轮融资,由鼎晖香港基金等联合参与,已集结高瓴、红杉中国、华登国际等资本;其8英寸硅基氮化镓Micro LED中试线2025年9月通线,规划年产能1.2万片晶圆。
链接:https://www.eefocus.com/article/2025137.html
摘要:秋水半导体连续完成Pre-A及A轮合计近2亿元融资,由朝晖资本领投,资金用于宁波高新区8英寸混合键合量产线建设,预计2026年10月通线,月产千片晶圆、年产千万颗以上Micro LED芯片。
链接:https://www.eet-china.com/mp/a511174.html
摘要:7月16日京东方华灿披露两项与京东方科技集团的关联交易,推出全额由京东方认购的9.98亿元定增方案及MLED领域十年期专利许可合作,资本赋能与技术授权双向落地。
链接:http://www.pjtime.com/2026/7/132622631325.shtml
摘要:三安湖北Mini/Micro显示产业化项目量产时间表再次延期至2028年6月,累计投入约35.2亿元(进度51.02%);行业分析认为延期背后是LED向垂直整合加速转型,惠科、兆驰等上游投资潮密集展开。
链接:https://www.ledinside.com/taxonomy/term/22162
摘要:TrendForce报告显示2026上半年全球电视出货量同比增长1.3%,品牌分化加剧,RGB Mini LED商业化进程加速推进,成为高端电视竞争的核心变量。
链接:https://www.eet-china.com/mp/a511467.html
摘要:英伟达GTC 2026将Micro LED CPO列为硅光CPO下一代升级路线(功耗再降50%+);Avicena、联发科、Credo、Marvell等光通信龙头及国内乾照、聚灿、雷曼等企业密集布局,但整体CPO渗透率仍仅约0.5%。
链接:https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260630132002487221530
摘要:2026年被业界视为Micro LED规模量产关键节点,巨量转移良率2025年底已突破99.99%,芯片微缩化持续推进,MIP技术成为加速落地的基本方案,2025年MIP产值增长超4倍。
链接:https://www.stdaily.com/web/gdxw/2026-08/01/content_557470.html
摘要:由海信视像牵头制定的《电视用三维调光微小型LED背光组件详细规范》正式获批立项,成为我国首个RGB-Mini LED行业标准,填补三维调光背光组件产品规范空白,标志着从技术领跑到标准引领的跨越。
链接:http://tt.cvcai.com/zixun/76244.html
摘要:利亚德、赛富乐斯、电子标准院等共同制定的《光致发光量子点Mini/Micro LED显示终端技术规范》(T/SUCA 053-2026)团体标准发布,填补量子点原位集成显示领域标准空白,涵盖12项关键指标。
链接:https://std.samr.gov.cn/gb/search/gbDetailed?id=55725494F1333F4EE06397BE0A0A6B99
摘要:由天马、辰显光电、三安光电、京东方、乾照光电等单位起草的Micro LED芯片性能规范国家标准计划(20263361-T-339)正式下达,归口全国电子显示器件标准化技术委员会,正在起草中。
链接:https://finance.sina.com.cn/cj/2026-08-11/doc-inimxrnm7468401.shtml
摘要:聚灿光电、思特威、华创芯光等3企陆续公示Micro LED光互连相关专利,涉及Micro LED外延结构、光模块模组结构及制造方法等,显示国内企业加速布局Micro LED光通信底层技术。
链接:https://www.eet-china.com/mp/a511174.html
摘要:京东方科技集团向京东方华灿授予MLED领域十年期专利许可,资本赋能与技术授权协同落地,强化双方在Mini/Micro LED前沿方向的专利护城河与垂直整合能力。
Micro LED在2026年正式从"未来技术"迈入规模量产与多场景商业化的关键节点:秋水半导体全球首发8英寸无损混合键合红光芯片、星钥半导体建成国内首条8英寸硅基氮化镓中试线,直指全彩化量产瓶颈;巨量转移良率普遍突破99.99%,MIP技术成为加速落地的现实路径。与此同时,Micro LED正从显示赛道向AI算力光互连/CPO赛道跨界延伸,英伟达GTC 2026将其列为硅光CPO下一代升级路线,京东方华灿、聚灿、兆驰、三安等密集与高校共建光通信联合实验室,Tbps级光互连套件已交付客户验证。标准与专利话语权争夺同步升级:海信牵头我国首个RGB-Mini LED行业标准、利亚德参与全球首项量子点Mini/Micro LED终端技术规范,Micro LED芯片性能规范国家标准立项,国内企业正从技术追赶者转身为规则定义者。