CSP光源

MIP封装技术解读：Mini LED 显示的核心封装路线

MIP（Micro/Mini In Package）封装是 Mini LED 显示与背光的关键技术路线，芯泓宇采用 Mini 倒装芯片 实现高可靠性、低光衰的单色光与 RGB 显示封装。

一、什么是 MIP 封装

MIP 封装将 Mini LED 芯片（100-200μm）封装为标准化分立器件，相比 COB 直贴，具有易分选、易返修、良率高的优势，是当前 Mini LED 规模化量产的主流路线之一。

二、芯泓宇 MIP 技术特点

• 采用 Mini 倒装芯片，无引线键合，高可靠性
• 高亮度、低光衰，长寿命稳定输出
• 单色光与 RGB 全彩可选
• 支持 0502CSP 等标准化封装

三、应用场景

• Mini LED 背光显示（平板/车载/显示器）
• 高清 RGB 显示模组
• 家电数码显示
• 电子烟、柔性屏等异形显示

四、MIP vs COB