倒装LED芯片（Flip Chip）— 无引线键合的高可靠方案
芯泓宇倒装LED芯片采用 Flip Chip 倒装结构，芯片直接通过凸点与基板键合，省去金线/铜线键合，从根本上消除引线断裂风险，热阻较传统水平芯片降低 50% 以上，适合大电流、高密度、高可靠场景。
核心规格
| 芯片结构 | 倒装 Flip Chip（无金线/铜线键合） |
| 热阻 Rth | ≤15°C/W（传统水平芯片约 30-40°C/W） |
| 最大驱动电流 | 150-350mA（传统 0603 约 30mA） |
| 光效 | 80-130 lm/W @350mA（视波长/色温） |
| 封装尺寸 | 1.6×1.6mm 起，可按需定制 |
| ESD（HBM） | ≥4000V（倒装结构天然抗静电） |
| 工作温度 | -40~+125°C（车规级温度范围） |
典型应用
- 汽车前大灯 / 日行灯（高可靠性 + 宽温域）
- 高密度 LED 阵列（舞台灯光 / 建筑照明）
- 投影仪光源
- 工业高功率指示灯
对比优势
- 无金线断裂风险，散热效率翻倍
- 相比 Cree / Lumileds 同类产品，价格低 30-50%
- 7-15 天交期，竞品通常 4-8 周
- 接受小批量定制
如需倒装芯片详细规格书、光谱曲线或可靠性测试报告，欢迎联系我们。
售前咨询专员
