公司简介

          深圳市芯泓宇科技有限公司（以下简称“芯泓宇科技”）——数码倒装芯片供应先行者，数码封装器件LED芯片、光源；高端线性照明 MINI背光光源解决方案领军企业。自公司成立以来，公司致力于整合上下游资源、自主研发及定制化生产为主、代工定制为辅、以客户需求为导向，为各种不同的3C数码产品、消费电子、家电、仪器仪表、智能家居、线性照明、MINI背光、空气净化等市场领域提供完善的、全方位的光应用解决方案。

       公司通过“技术研发+定制化生产”构建产品护城河；结合“精准定位+灵活营销”应对市场竞争；借助“供应链整合+客户精细化服务”提升品牌忠诚度。

         公司于2018年6月在深圳成立，公司成立就一直致力于提供家电数码指示、显示类LED解决方案；2018年9月公司推出第一颗符合家电数码显示要求的倒装LED芯片，同时为数码倒装芯片设计了通用标准，包括芯片设计、测分条件、光电参数标准等；2019年底公司推出满足数码管封装要求的定制款正装红光芯片、蓝膜倒装红、橙光CSP等，解决了数码封装厂固晶机生产数码彩屏的倒装工艺需求等；2020年初公司推出了UV-LED芯片、灯珠、成套模组等配套消毒净化解决方案；公司取得1项发明专利，2项实用新型专利；完成商标注册；2020年底公司代理华润微系列内置IC，同时推出配套的灯珠光源，产品广泛应用于电子产品、灯条灯带；2021年3月，公司业务发展需要，佛山分公司成立，公司推出家电指示、显示LED光源全系列解决方案；2021年9月，公司突破倒装芯片的Chip SMD生产工艺，同时推出高显指BT0508CSP（BC0508DX）、0402灯珠、0502CSP（1606）的无光斑灯带解决方案，产品广泛应用于COB/FOB灯带。

         公司的核心团队成员有多年的LED从业经历，从芯片到灯珠的生产制作，产品应用等方面具有完整的知识和品质管控经验，公司成立就专注设计研发、产品应用开发、市场销售、专业服务。目前公司现有自己的LED封装工厂（深圳市巨祥德科技有限公司  地址：深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区翠龙路10号安普宝光工业园A栋4楼），多家Chip SMD灯珠代工厂和Top SMD灯珠代工厂，能够充分的满足客户产能以及应用需求。

       公司核心团队积多年行业和制造经验，从产品开发、设计、生产、销售、服务等各个环节全面实施现代化的管理模式，按照ISO9001和ISO14001国际标准建立质量环境管理体系。生产设备先进，已引进部分具有国际水准的成套设备和先进检测仪器，产品质量稳定可靠。我司所生产的产品均已获得SGS认证。

       历经4年时间的深入耕耘，芯泓宇科技的家电数码显示类灯珠（0606/1808/0603/0805/1206）已成功应用于众多知名家电品牌，2025持续加油，努力成为家电数码显示、指示领域，超性价比、品质稳定、服务一流的光应用解决方案提供商。同时公司的NCSP灯珠也得到众多品牌的认可并采用。